9月19日，英诺赛科苏州市第三代半导体材料产业基地举办机器设备搬进典礼。这代表着英诺赛科苏州市第三代半导体材料产业基地刚开始由工业厂房基本建设环节进到批量生产提前准备环节，意味着世界最大氮化镓加工厂宣布基本建设进行，另外也意味着中国半导体自主创新史踏入一个新世界。 该新项目完工后将变成世界最大的集产品研发、设计方案、外延性生产制造、芯片制造、检测相当于一体的第三代半导体材料产业链产品研发生产制造服务平台，满生完孩子将完成月产5.5英寸硅基氮化镓圆晶65000片，商品将为5G移动通信技术、大数据中心、新能源车、自动驾驶、手机快充等发展战略新型产业的科技创新发展趋势出示关键电子元件。
英诺赛科苏州市第三代半导体材料产业基地坐落于江苏苏州吴江区汾湖高新园区，总占地面积24.五万平米，归属于江苏重点项目建设，一期投资额超60亿人民币中国人民币。新项目预估今年底进到试产环节。
英诺赛科有关责任人表明，氮化镓输出功率集成ic批量生产线的通线建成投产，弥补了在我国高档半导体元器件的产业链空缺，另外也代表着牵制在我国第三代半导体产业的技术性短板获得提升。