据统计，重庆市赛美康半导体材料高新科技有限责任公司是一家电子器件芯片制造公司，企业商品广泛运用于航空公司、航空航天、军用、轿车、家用电器等行业。该企业为我区平伟实业公司股权有限责任公司的上下游配套设施公司，关键配套设施GPP集成ic等相关产品。

2020年七月，重庆市赛美康半导体材料高新科技有限责任公司宣布在梁平落户口，执行GPP芯片生产新项目。该新项目坐落于梁平工业区迎宾路与柚乡路交叉路口，占地约50亩，建筑面积约4万平米，在建工业厂房、产品质量检验楼、研发中心及配套设施设施等，购买自动化技术智能制造系统机器设备生产流水线5条。新项目完工后，可年产量GPP集成ic六百万片，完成年销售额五亿元，处理学生就业五百人之上。

“GPP芯片生产新项目落户口梁平后能够 更强为平伟机械有限公司配套设施。另外，能够 补足我区集成电路芯片产业链的传动链条，为社会经济发展引入新机遇。”梁平工业生产园区管委会有关责任人表明，她们将为公司出示全程化、跟踪服务服务项目，让施工单位能够 心无杂念地全力以赴推动建设项目。