福建墙体广告 31日从中科院海西研讨院得悉，该院协同其产业化平台中科芯源公司，研发了具有世界抢先程度的千瓦级COB荧光陶瓷封装中心技术，此超大功率COB光源填补了LED户外照明范畴空白，可普遍应用于广场、港口、机场等范畴，均匀节电率在70%左右，碳排放量、维护本钱大幅减少。
材料显现，中国目前LED照明中心技术专利均为国外企业一切，国内LED产商大范围出口时，无法打破专利壁垒。同时，由于现有产品导热性差，易老化，招致LED灯极易呈现光衰以至死灯。由于荧光胶资料的瓶颈，LED大功率照明普遍存在热管理艰难及封装资料失效难题。
中科院海西研讨院协作开展处处长张云峰引见，COB光源即LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，已成为各LED封装企业的必争之地。K-COB中所运用的中科院物构所激光陶瓷，其关键性能超越国外先进同类程度，它自身素有“陶瓷之王之称”，具有光学质量最好、性能最高、高硬度、耐腐蚀、耐高温等特性，是先进陶瓷中的最高技术的集成与代表。
数据显现，2015年全球照明市场到达1616.3亿美圆，比2014年增长6.5%。中国半导体照明产业整体范围到达4245亿元钱，较2014年增长21%。估计2015年后的5年内仍持续坚持高增长状态，LED市场范围年复合增长率将维持在30%以上。
张云峰说，海西研讨院研发的大功率LED技术，在陶瓷资料烧结设备、失密配方，封装工艺技术，以透明荧光陶瓷资料替代荧光胶等方面已完成全链条技术，并具有完整自主学问产权并在国际范围停止专利规划。
中科芯源常务副总经理兼技术总监叶尚辉引见，以透明荧光陶瓷封装大功率LED灯替代金卤灯、高压钠灯等传统灯具，有着积极的经济效率和社会效益。